삼성전자, 다음달부터 HBM4 양산...로이터통신, 엔비디아와 AMD에 공급할 예정

소식통, 구체적인 생산규모 등 구체적인 내용은 언급 안해...엔비디아, 차세대 칩 '베라 루빈' 플랫폼 올 하반기부터 생산 예정

[비욘드포스트 이성구 전문위원] 삼성전자가 다음달부터 HBM4(고대역폭 메모리) 생산을 개시할 계획이라고 로이터통신이 보도했다.


26일 로이터통신은 이 사안에 정통한 소식통의 말을 인용, 엔비디아에 납품할 HBM4 생산에 나서 SK하이닉스 추격에 나설 것이라고 전했다.
삼성전자는 HBM4 품질을 엔비디아 요구에 맞추지 못해 지난해 영업이익과 주가에 부정적인 영향을 미치기도 했다.

이 소식통은 그러나 삼성전자가 HBM4의 생산규모 등 구체적인 사항에 대해서는 언급을 피했다.

이날 한국경제신문은 삼성이 엔비디아와 AMD의 HBM4 요구조건을 통과했다며 다음달부터 엔비디아에 출하를 시작할 것이라고 반도체 관계자들의 말을 인용, 보도했다.
삼성전자와 SK하이닉스는 29일 지난 4분기 실적을 발표할 예정이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 이달 초 엔비디아의 차세대 칩인 '베라 루빈 플랫폼'을 올 하반기부터 생산하겠다고 밝혔는에 여기에 들어가는 HBM4이 주력 칩이 될 것으로 전해졌다.

이성구 전문위원 news@beyondpost.co.kr