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미래에셋자산운용, AI 서버 핵심부품 투자 'TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF' 상장

신용승 기자 | 입력 : 2026-10-19 16:52

/미래에셋자산운용
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[비욘드포스트 신용승 기자] 미래에셋자산운용이 인공지능(AI) 추론 확산과 데이터센터 투자 확대에 따라 수요 증가가 예상되는 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 기판 기업에 투자하는 상장지수펀드(ETF)를 선보인다.

19일 미래에셋자산운용은 'TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF' 신규상장 웹세미나를 열고 상품의 투자전략과 주요 편입 종목을 소개했다. AI 산업이 학습에서 추론으로 확대되면서 데이터센터의 연산량과 전력 수요가 늘고, 반도체 하드웨어의 병목도 메모리를 넘어 MLCC와 기판으로 확대되고 있다는 설명이다.
MLCC는 전압을 안정적으로 유지하고 전자기 간섭을 막는 핵심 부품이다. 고성능 반도체를 다수 탑재하는 AI 서버에는 더 많은 MLCC가 필요하다. 미래에셋자산운용에 따르면 서버당 MLCC 탑재량은 수만개에서 수십만개 이상으로 늘고 있다.

반도체 패키지 기판 역시 칩 성능이 높아지면서 대면적화·고다층화하는 추세다. 특히 고성능 반도체에 활용되는 FC-BGA 기판은 정밀한 공정과 높은 기술력을 필요로 해 단기간에 공급을 확대하기 어렵다.

공급 제약 속에서 고부가 제품을 생산할 수 있는 업체의 경쟁력도 부각되고 있다. AI 서버용 MLCC는 초소형·초고용량·고신뢰성 등의 요건을 충족해야 해 무라타와 삼성전기 등 소수 업체를 중심으로 경쟁 구도가 형성돼 있다.
미래에셋자산운용은 2025~2030년 서버용 MLCC 수요가 연평균 30% 증가할 것으로 전망했다. 생산능력이 AI용 고부가 제품에 집중되면서 범용 제품 수급에도 변화가 나타날 수 있고 주요 업체의 가격 인상 움직임도 이어지고 있다는 분석이다.

기판 시장에서는 FC-BGA 수요처가 중앙처리장치(CPU)에서 그래픽처리장치(GPU), 주문형반도체(ASIC), 네트워크 반도체 등으로 확대되고 있다. 유리섬유와 동박, 동박적층판(CCL) 등 소재 공급 제약까지 더해지면서 생산능력과 수율을 확보한 기업의 경쟁력이 중요해지고 있다.

TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF의 기초지수는 'Solactive-KEDI Global MLCC and Semiconductor Substrate 지수'다. 구성종목은 13개로 유동시가총액 가중방식을 적용하고 개별 종목의 최대 비중은 20%로 제한한다.

주요 편입 종목에는 MLCC와 기판을 함께 생산하는 삼성전기를 비롯해 MLCC 업체인 무라타·TDK, FC-BGA 기판 기업 유니마이크론·이비덴 등이 포함된다. 이밖에 야게오, 교세라, 킨서스, 난야PCB, 다이요유덴, 대덕전자, 왈신테크놀로지, 심텍 등에도 투자한다.

미래에셋자산운용은 AI 추론 확산과 데이터센터 투자 증가로 반도체 하드웨어의 요구 사양이 높아지면서 MLCC와 기판의 중요성도 커질 것으로 전망했다. 첨단 패키징과 고부가 부품 제조 역량을 단기간에 확보하기 어려운 만큼 기술력과 생산능력을 갖춘 기업의 경쟁력이 더욱 부각될 것으로 내다봤다.

신용승 기자 credit_v@beyondpost.co.kr

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