"HBM3E 12단, 빠르면 2분기부터 시장서 주도적 역할"...삼성전자 전영현 부회장

[비욘드포스트 이성구 전문위원] 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장인 전영현 부회장은 엔비디아 향 HBM(고대역폭메모리) 공급과 관련, "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라고 밝혔다.


전 부회장은 19일 경기도 수원 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 정기주주총회에서 한 주주가 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 납품 지연을 언급하며 현재 엔비디아의 요구 사항에 어느 정도 맞췄는지 묻자 이렇게 답변했다.

이 주주는 "이렇게 삼성전자 주가가 내린 것은 엔비디아에 HBM3E를 납품하지 못했기 때문이라고 생각한다"며 "재작년부터 엔비디아 퀄 테스트(품질 검증)를 통과할 것이라고 했는데 지금까지 안 되고 있다"고 지적했다.

이와 관련해 전 부회장은 "AI 경쟁 시대에 HBM이 대표적인 부품인데 그 시장 트렌드를 조금 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤지만, 지금은 조직 개편이나 기술 개발을 위한 토대는 다 마련했다"고 말했다.

아울러 "HBM4나 커스텀 HBM 같은 차세대 HBM에서는 이 같은 실수를 범하지 않기 위해 계획대로 차근차근 준비 중"이라며 "다시는 주주들께 실망을 안겨드리지 않겠다"고 강조했다.

이날 주총에서는 파운드리 및 시스템LSI(설계) 사업에 대한 주주 질의도 잇따랐다.

특히 파운드리 세계 1위 TSMC와의 점유율 격차가 점점 벌어지는 상황에 격차 줄이고 수익성을 개선할 전략을 묻는 질의가 잇따라 나왔다.

이에 한진만 파운드리사업부장은 "현재 게이트 올 어라운드(GAA) 기술로 양산하는 회사는 우리가 유일하고, 선단 공정 기술에서 경쟁력이 없는 것은 아니라고 생각한다"며 "수율을 빨리 올려서 수익성을 올리는 위치에 최단 기간에 도달하는 게 올해 가장 큰 목표"라고 소개했다.

또 한 주주는 "시스템LSI사업부에서 개발하는 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스는 삼성전자 내에서도 사용하지 않는 것으로 안다"며 "사업을 제대로 하는지 걱정된다"고 지적했다.

이와 관련해 박용인 시스템LSI사업부장은 "AI 시대에 필요한 모든 기술과 제품을 준비하고 있다"며 "사람의 완전체를 구성하듯이 온디바이스 AI 설루션으로 핵심 기술을 개발해 준비해 나가고 있다"고 답했다.


한편 삼성전자는 반도체 분야 경쟁력 강화를 위해 인수합병(M&A) 추진을 검토할 가능성도 시사했다.

앞서 안건 질의응답 시간에 한종희 부회장은 전사 M&A 계획을 설명하면서 "반도체 분야는 주요 국가 간 이해관계가 복잡하고 승인 이슈도 있어 M&A에 어려움이 있는 것이 사실이지만 반드시 성과를 이뤄내도록 하겠다"며 "회사는 이를 위해 관련 조직을 갖추는 등 다각적 노력을 지속하고 있다"고 말했다.

이성구 전문위원 news@beyondpost.co.kr