헨켈코리아, 서울에 반도체 패키징 소재 R&D 기반 확충

[비욘드포스트 박찬성 기자] 서울이 글로벌 소재기업의 반도체 연구개발 거점으로 한 걸음 더 나아간다. 헨켈코리아가 서울시와 손잡고 반도체 첨단 패키징 소재 연구개발 역량을 강화하기로 했다.

헨켈코리아는 지난 9일 서울시 중구 서울시청에서 서울시와 반도체 첨단 패키징 소재 연구개발(R&D)센터 증설을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다고 10일 밝혔다. 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 시장이 커지면서 첨단 패키징 소재의 중요성이 한층 높아진 데 따른 조치다.
협약에 따라 서울 금천구 가산디지털단지의 기존 '헨켈 테크놀로지 센터 코리아(Henkel Technology Center Korea)'를 증설한다. 센터는 가산동 이랜드 사옥에 자리하며, 약 121억 원 규모의 외국인직접투자(FDI)가 투입된다. 전문 연구인력도 약 15명 새로 채용할 계획이다.

연구개발의 중심축은 AI 반도체와 차세대 HBM 구현에 필수적인 고성능 전자 접착제와 열 관리 소재다. 액상 몰딩 언더필(Liquid Molded Underfill), 방열 소재, 리드·스티프너(Lid·Stiffener) 접합 소재 등 첨단 패키징 공정의 핵심 소재가 개발 대상에 오른다.

센터 확충에 발맞춰 국내 산업 현장과의 협력도 넓힌다. 반도체 수요 기업과의 공동 연구, 핵심 소재의 국산화 협력은 물론 대학·연구기관과의 산학협력까지 병행해 연구개발 역량을 산업 전반으로 확장한다는 구상이다.
국내 연구개발 기반에 헨켈의 글로벌 기술 네트워크를 더해, 소재 개발 단계부터 고객사의 요구를 반영한 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있는 체계를 갖춘다는 목표도 세웠다. 이는 국내 소재·부품·장비(소부장) 산업의 기술 경쟁력을 끌어올리는 데도 보탬이 될 전망이다.

이번 협약은 헨켈코리아가 지난 4일 '인베스트 코리아 서밋 2026'에서 밝힌 AI 반도체·HBM용 첨단 패키징 소재 연구개발 투자 계획의 연장선에 있다. 국내 연구개발 거점을 넓히고 산업계와의 협력을 강화해, 한국 반도체 시장에 대한 기술 지원을 한층 두텁게 하겠다는 행보로 풀이된다.

비욘드포스트 박찬성 기자 bp_pcs@beyondpost.co.kr