한경연 “한국 소재·부품 기업 연구개발(R&D) 비" 일본에 비해 적다

日 지출액, 한국 기업의 1.6배”

[비욘드포스트 이순곤 기자] 전국경제인연합회 산하 한국경제연구원은 한국과 일본의 소재·부품 기업 1만117개사(한국 2787곳, 일본 7330곳)의 1개사당 R&D 지출액을 조사한 결과 한국 소재·부품 기업의 연구개발(R&D) 지출액이 일본 기업에 비해 적다는 분석이 나왔다고 25일 발표했다.

소재 부문에서 일본 기업의 평균 R&D 지출액은 한국 기업의 1.6배였다. 세부적으로 1차 금속은 5.3배, 섬유는 5.1배, 화합물 및 화학제품은 3.1배에 달했다. 반도체·디스플레이 화학 소재 기업만을 보면 일본 R&D 지출액이 한국의 40.9배였다.
부품 부문은 일본 기업의 R&D 지출액이 한국의 40%에 불과했다. 반도체 등 전자 부품에서 한국 기업의 R&D 지출액이 일본의 8.2배에 달했다. 이에 대해 한경연은 ‘반도체 착시 효과’라고 설명했다. 반도체를 제외한 전체 부품 부문에서 일본 기업의 R&D 지출액은 한국에 비해 60% 많았다. 전자 부품에서는 일본 기업의 R&D 지출액이 한국의 3.7배였다.

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