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연세대, 세계적 컴퓨터 구조 학회 ‘MICRO 2025’ 한국 유치

이봉진 기자 | 입력 : 2025-10-14 01:23

– 인공지능 반도체 및 컴퓨터 구조 분야 세계 최고 권위 학술대회

– 오는 10월 18일부터 22일까지 서울 롯데호텔에서 개최

학술대회 포스터. (사진제공=연세대)
학술대회 포스터. (사진제공=연세대)
[비욘드포스트 이봉진 기자] 인공지능 반도체와 컴퓨터 구조 분야의 세계 최고 권위 학술대회인 ‘IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture 2025(MICRO 2025)’가 오는 10월 18일부터 22일까지 서울 명동 롯데호텔에서 열린다.

연세대학교(총장 윤동섭)는 ‘MICRO 2025’의 한국 유치에 성공했으며, 이번 학회를 통해 국내 반도체 및 인공지능 컴퓨팅 연구의 국제적 위상을 한층 높일 계획이라고 밝혔다.
1968년 처음 개최된 MICRO는 컴퓨터 구조 분야를 대표하는 최고 권위의 국제 학회로, 반세기 이상 이어지며 프로세서, 메모리, 인공지능(AI) 가속기, 양자 컴퓨팅 등 첨단 컴퓨팅 기술 전반을 다루는 세계적인 학술 행사로 자리매김했다. 매년 전 세계 학계와 산업계를 대표하는 석학과 기술 리더들이 참여해 최신 연구 성과를 공유하고 있다.

이번 MICRO 2025에는 전 세계 연구자들이 제출한 논문 가운데 엄격한 심사를 거쳐 선정된 약 120편의 우수 논문이 발표되며, 전 세계 1,000여 명의 연구자와 산업계 전문가들이 참석해 인공지능 하드웨어, 그래픽처리장치(GPU), 메모리 중심 컴퓨팅(PIM), 양자 컴퓨터, 저전력 및 보안 아키텍처 등 다양한 주제를 다룰 예정이다.

10월 18일부터 19일까지는 워크숍과 튜토리얼에서는 ‘AI Hardware and Systems’, ‘RISC-V Architecture’, ‘Quantum Computing Systems’ 등 산업계와 학계가 협력하는 주제별 세션이 진행된다. 이어 10월 20일부터 22일까지는 메인 콘퍼런스가 열리며, 기조연설, 패널 초청 토론, 논문 구두 발표, 포스터 세션, 학생연구경진대회 등 다채로운 프로그램이 마련된다.
특히 기조연설 및 패널 초청 토론 세션에는 NVIDIA, Microsoft, 삼성전자, SK하이닉스 등 세계적 반도체 기업과 더불어 워싱턴대학교, 취리히연방공과대학교(ETH Zürich), 싱가포르국립대학교(NUS), 일리노이대학교 어바나-샴페인(UIUC), 조지아공과대학교(Georgia Tech) 등 주요 대학의 연구진이 참여해 대규모 AI 시스템과 차세대 메모리 등 첨단 기술의 최신 동향을 논의할 예정이다.

이번 대회의 공동조직위원장은 연세대 전기전자공학과 노원우 교수와 김한준 교수가 맡았으며, 프로그램공동위원장은 KAIST 유민수 교수, 오하이오주립대학교 라두 테오도레스쿠(Radu Teodorescu) 교수가 공동으로 참여한다.

또한, 삼성전자, SK하이닉스, 망고부스트(MangoBoost), 엑시나(XCENA), 화웨이(Huawei), 모빌린트(Mobilint), 하이퍼엑셀(HyperAccel), 파네시아(Panmnesia), Ant Research, 프렌들리에이아이(FriendliAI), 인텔(Intel), ARM, 퓨리오사AI(FuriosaAI), AMD, 퀄컴(Qualcomm), IBM, 구글(Google) 등 국내외 주요 기업이 후원사로 참여해 학계와 산업계의 교류를 확대할 전망이다.

MICRO 2025를 유치한 연세대 노원우 교수와 김한준 교수는 “MICRO는 CPU, GPU, AI 가속기 설계 분야에서 가장 영향력 있는 국제 학회 중 하나로, 이번 행사를 통해 한국 반도체 및 시스템 연구의 우수성을 세계에 널리 알릴 수 있을 것”이라며, “MICRO 2025가 국내외 연구자들의 교류와 협력의 장이 돼 국내 인공지능 및 차세대 컴퓨팅 기술 발전의 전환점이 되길 기대한다”고 전했다.

한편, 연세대는 최근 AI반도체혁신연구소 개소, IBM 양자컴퓨터 ‘Quantum System One’ 설치 등 차세대 AI·반도체 융합 연구의 글로벌 거점으로 성장하고 있다.

bjlee@beyondpost.co.kr

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