이재용, 日 반도체 패키징 연구거점 방문…소부장 협력 확대

[비욘드포스트 신용승 기자] 삼성전자 이재용 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 차세대 기술 개발 현황을 점검했다. 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본 소재·부품·장비 생태계를 연결해 인공지능(AI) 시대 패키징 경쟁력을 높인다는 구상이다.

1일 삼성전자에 따르면 이 회장은 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 'Advanced Package Lab(APL)'을 찾아 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다.
이 회장은 APL 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황을 살펴보고 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안을 논의했다. AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보도 주문했다.

APL은 지난 9월 8일 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점이다. 이번 현장 점검은 개소 후 약 두 달 만에 처음 이뤄졌다.

삼성전자는 2023년 요코하마에 패키지 요소기술 연구를 위한 APL을 설립하고 2024년부터 5년간 400억엔, 한화 약 3500억원을 투자해 현지 연구 기반을 구축하고 있다.
APL은 첨단 반도체 패키지에 필요한 소재와 공정 등 요소기술을 개발·검증하는 조직이다. 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 소재·부품·장비 기술 생태계를 연결하는 역할을 맡고 있다.

향후 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술 개발뿐 아니라 AI 시대 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 고성능 패키징 뉴 아키텍처 개발까지 역할을 확대할 계획이다.

한국 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 달리하고, 두 조직 간 협력을 통해 연구개발(R&D) 시너지를 높인다는 구상이다.

삼성전자는 현지 연구인력을 지속 확대해 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발을 위한 글로벌 R&D 거점으로 육성할 방침이다.

일본 소재·부품·장비 업체와의 협력도 강화한다. 일본은 반도체 소재·부품·장비 분야에서 기술력을 갖춘 기업이 다수 포진해 있고 산·학·연 생태계도 구축돼 있다.

요코하마 역시 도쿄와 인접하고 대학과 연구기관이 밀집해 전문 연구인력 확보에 유리한 데다 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업이 모여 있어 기술 협력에 적합하다고 삼성전자는 설명했다.

삼성전자는 이 같은 인프라를 활용해 일본 소재·장비 기업과 자사의 반도체 기술 역량을 연결하는 연구협력 허브로 APL을 육성할 계획이다.

AI 반도체 시장 확대와 함께 첨단 패키징 기술의 중요성도 커지고 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM), 가속기 칩 등 다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이 AI 시스템의 대역폭과 전력 효율, 발열 성능에 직접 영향을 주기 때문이다.

삼성전자는 메모리와 로직 반도체 기술에 더해 첨단 패키징 구현에 필요한 소재·설비 핵심기술을 확보하고 차세대 제품 경쟁력 강화를 위한 기술 개발을 이어갈 방침이다.

신용승 기자 credit_v@beyondpost.co.kr