인천=비욘드포스트 송인호 기자 인천시가 대한민국 반도체 첨단 패키징 산업의 중심지로 도약하기 위한 산·학·연·관 협력의 장을 성공적으로 마쳤다.
시는 28일 송도 오크우드 프리미어 호텔에서 ‘인천반도체포럼 기술교류회’를 지난 26일 개최했다고 밝혔다.
시가 주최하고 인천반도체포럼과 인천테크노파크(TP)가 주관한 이번 행사에는 반도체 관련 기업, 대학, 연구소 등 회원사 관계자 150여 명이 참석해 최신 기술 동향을 공유하고 협력 방안을 논의했다.
인천반도체포럼은 유기적인 협력 네트워크 구축을 위해 시 주도로 2021년 출범했으며 초기 20여개 회원사로 시작했으나 적극적인 소통과 네트워킹을 통해 현재는 100개 회원사가 참여하는 명실상부한 지역 대표 반도체 협력체로 성장했다.
◇앰코코리아·삼성전자 등 글로벌 기업 첨단 패키징 트렌드 제시
이날 기술 세미나에서는 인공지능(AI) 시대의 도래에 발맞춘 글로벌 기업들의 첨단 패키징 기술 현황과 미래 비전이 제시돼 참가자들의 큰 호응을 얻었다.
첫 발표자로 나선 앰코테크놀로지코리아 성필제 팀장은 ‘Advanced Packaging Products for AI Era’를 주제로 AI 시대에 요구되는 고성능 패키징 기술 현황과 제품 개발 계획을 발표했다.
이어 삼성전자 이치우 파트장은 ‘차세대 패키징 기술과 소재 기술 트렌드’를 주제로 최신 패키징 기술 및 소재 동향을 공유하며 고대역폭 메모리(HBM) 등으로 급변하는 시장의 흐름을 짚었다.
이어 진행된 회원사 기술 소개 세션에서는 포토니솔, 대성금속, 에이피텍, 디엔티바이오, 이엠에스 등 5개 포럼 회원사가 각사의 핵심 기술을 직접 소개하며 실질적인 기술 협력 방안을 모색했다.
인천테크노파크 유혜원·강인철 센터장은 기업 성장 단계별 자금 조달 전략과 R&D 과제 기획 성과를 발표해 기업들의 향후 로드맵 수립을 도왔다.
특히 이번 교류회에서는 포럼의 네트워크를 기반으로 거둔 구체적인 성과가 공유돼 눈길을 끌었다.
산업통상자원부의 첨단 패키징 연구개발(R&D) 공모사업에 대응해 기획한 과제 중 에프앤에스전자 컨소시엄(국비 129억원)과 크레셈 컨소시엄(국비 44억원)이 올해 최종 선정되면서 총 173억원의 국비를 확보하는 쾌거를 이뤘다.
시는 해당 과제들을 통해 향후 반도체 공정의 효율성과 품질 신뢰성이 대폭 향상될 것으로 기대하고 있다.
이남주 인천시 미래산업국장은 “이번 기술교류회는 인공지능 시대에 필수적인 첨단 패키징 기술을 공유하고 협업을 다지는 뜻깊은 자리였다”라며 “앞으로 인천이 대한민국을 넘어 글로벌 반도체 첨단 패키징 산업의 허브로 자리매김할 수 있도록 전방위적 지원을 아끼지 않겠다”고 강조했다.
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