조선대, 반도체 패키징 분야 인재 양성 위한 기업설명회 개최

[글로벌대학팀 김선영 기자] 조선대학교는 지난 3일 송도컨벤시아에서 ‘첨단 반도체 패키징 기업설명회’를 열고, 반도체 전문 인재 육성을 위한 산학 연계 활동에 나섰다고 밝혔다. 이 행사는 반도체 첨단패키징 전문인력 양성사업단의 주관으로 열렸으며, 한국마이크로전자 및 패키징학회 정기학술대회 특별 심포지엄의 일환으로 진행됐다.

이번 설명회는 반도체 패키징을 전공하는 대학원생들을 대상으로 관련 산업 전반에 대한 이해도를 높이고, 실질적인 산학협력 과제 수행 및 채용 연계 기회를 제공하기 위해 마련됐다. 행사에는 조선대학교를 비롯해 광주과학기술원, 전남대학교, 인하대학교 등 사업 참여 대학 소속 교수 및 대학원생과 기업 관계자 등 100여 명이 참석했다.

설명회에는 스태츠칩팩, 하나마이크로, 네페스, 제너셈, 넥센서, 람다마이크로 등 국내 주요 반도체 패키징 기업들이 참여해, 최신 연구개발 동향과 글로벌 기술 흐름, 기업의 비전과 문화 등을 공유했다. 각 기업은 발표를 통해 AI 반도체 등 차세대 기술에 대한 적응력, 융복합적 사고, 어학 능력 등 글로벌 핵심 인재로 성장하기 위한 조건들을 제시했다. 특히, 단일 전공에 치우치지 않고 다양한 기술 영역 간 연결을 이해하는 태도의 중요성을 강조했다.

조선대 반도체 첨단패키징 전문인력 양성사업단의 손윤철 교수는 “AI 기술 발전을 이끄는 반도체 패키징 산업의 전문 인력 수요는 빠르게 늘고 있으나 공급은 여전히 부족하다”며 “학생들이 산업에 대한 이해를 넓히고 진로를 구체화하는 데 도움을 주고자 이번 설명회를 마련했다”고 설명했다.

김선영 기자 글로벌대학팀 news@beyondpost.co.kr