호서대, 반도체 패키지 LAB 개소…전문 인재 양성 본격화

[글로벌대학팀 김선영 기자] 호서대학교가 지난 9일 반도체 패키지 공정 실습 교육과 산학협력 지원을 위한 ‘반도체 패키지 LAB’을 개소했다. 이를 통해 반도체 패키지 분야 전문 인재 양성에 본격적으로 나섰다.

개소식은 아산 캠퍼스에서 열렸으며, 강일구 호서대 총장과 임연수 명지대 총장, 오세현 아산시장, 홍성현 충남도의회 의장, 최시돈 한국PCB&반도체패키징산업협회 회장, 차남구 충남테크노파크 첨단사업본부장, 한복우 제너셈 회장 등 산학연 주요 인사 100여 명과 호서대 반도체공학과 학생들이 참석했다.

이번에 조성된 반도체 패키지 LAB은 약 614㎡ 규모로, 반도체 패키징 전용 클린룸과 평가분석실, VR 교육실 등을 갖추고 있다. 이를 통해 학생들은 실제 산업 현장 수준의 다양한 패키징 공정과 평가 분석 교육을 받을 수 있으며, 중소기업과 중견기업을 대상으로 한 기술지원도 가능하다.

반도체 패키지는 실리콘 웨이퍼에 집적된 회로를 사용자에게 전달할 수 있는 칩 형태로 가공하는 과정으로, 반도체 완성단계에서 핵심 역할을 한다. 특히 고성능 반도체 수요 증가에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 패키지 기술의 중요성이 부각되고 있다.

호서대는 이 같은 산업 환경 변화에 대응해 패키지 분야의 전문인력을 체계적으로 양성하고, 반도체 패키지 기술의 지역 거점 역할을 수행할 계획이다.

정동철 반도체공학과 교수는 “호서대는 반도체특성화대학으로 지정된 이후 테스트와 패키징 분야 융합 인재 양성에 주력하고 있다”며 “첨단 패키지 기술 수요에 부응하는 혁신적 교육 체계와 인프라를 기반으로 지역 산업과 국가 경쟁력 강화에 이바지하겠다”고 말했다.

김선영 기자 글로벌대학팀 globalu@beyondpost.co.kr